數(shù)據(jù)家,idc官網(wǎng),算力,裸金屬,高電機(jī)房,邊緣算力,云網(wǎng)合一,北京機(jī)房,北京云計(jì)算,北京邊緣計(jì)算,北京裸金屬服務(wù)器,北京數(shù)據(jù)服務(wù)器,北京GPU服務(wù)器,高算力服務(wù)器,數(shù)據(jù)機(jī)房相關(guān)技術(shù)新聞最新報(bào)道
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的今天，隨著AI、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展，邊緣計(jì)算已經(jīng)成為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)之一，由此催生了對(duì)于FPGA等芯片的需求。根據(jù)IMARC Group發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球FPGA的市場(chǎng)規(guī)模約為114億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到197億美元，2023-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.8%。
AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部成本優(yōu)化型芯片營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理Rob Bauer 在近期接受記者采訪時(shí)表示，我們發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)于邊緣互聯(lián)設(shè)備方面的需求在持續(xù)激增，部署也在增加。預(yù)計(jì)到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，這將推動(dòng)產(chǎn)生對(duì)于更高數(shù)量I/O的需求、以及對(duì)于更加通用型I/O的需求和對(duì)于邊緣端安全解決方案的需求。
AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列是AMD面向成本優(yōu)化型，同時(shí)又進(jìn)一步強(qiáng)化安全集的一款全新產(chǎn)品，能夠滿足邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用，提供更高的性能和更低的擁有成本。
據(jù)AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部FPGA成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合產(chǎn)品線經(jīng)理 Romisaa Samhoud介紹，Spartan UltraScale+ FPGA 系列產(chǎn)品采用了業(yè)界驗(yàn)證的16納米FinFET制程工藝，與上一代28納米的產(chǎn)品相比，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)30%的功耗降低。除此之外，該系列提產(chǎn)品供了業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，具備多達(dá) 572 個(gè) I/O 和高達(dá) 3.3 伏的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應(yīng)用實(shí)現(xiàn)任意連接。
Romisaa Samhoud表示，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品相關(guān)互聯(lián)IP進(jìn)行硬化，憑借搭載硬化 LPDDR5 內(nèi)存控制器和8 個(gè) PCIe? Gen4 接口支持，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了接口效率的提升，并降低了功耗。
數(shù)據(jù)顯示，在密集型應(yīng)用中，Spartan UltraScale+FPGA 設(shè)計(jì)220 個(gè) GPIO，上一代的Spartan 7 FPGA 僅設(shè)計(jì) 210 個(gè)GPIO，可以看到能夠通過(guò)采用縮小尺寸來(lái)優(yōu)化成本。此外，上一代Artix 7 FPGA 僅設(shè)計(jì) 50,000 個(gè) LC 用戶邏輯和30,000 LC 軟 DDR 內(nèi)存控制器，Spartan UltraScale+FPGA 則設(shè)計(jì)了 50,000 個(gè) LC 用戶邏輯和硬化 LPDDR5 內(nèi)存控制器，通過(guò)硬化內(nèi)存控制器同樣很好地降低了成本。
除了性能和功耗上的優(yōu)化之外，對(duì)于用戶非常關(guān)注的邊緣安全問(wèn)題，AMD Spartan? UltraScale+? FPGA也有了很大的改進(jìn)。
據(jù)介紹，Spartan UltraScale+ FPGA 提供了 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 產(chǎn)品組合中極為卓越的安全功能，主要表現(xiàn)在以下三個(gè)方面。
一是保護(hù) IP：支持后量子密碼技術(shù)并具備獲 NIST 批準(zhǔn)的算法，能提供先進(jìn)的 IP 保護(hù)，抵御不斷演進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊和威脅。物理不可克隆功能會(huì)為每個(gè)器件提供唯一指紋，以提升安全性。
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三是最大限度延長(zhǎng)正常運(yùn)行時(shí)間：增強(qiáng)的單事件干擾性能有助于客戶進(jìn)行快速、安全配置，并提升可靠性。
Rob Bauer強(qiáng)調(diào)，安全性對(duì)我們的客戶越來(lái)越重要，Spartan UltraScale+ FPGA系列提供了AMD 成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品組合中最多的安全功能，這在整個(gè)AMD成本優(yōu)化FPGA系列中是最亮眼的產(chǎn)品。
眾所周知，優(yōu)秀的產(chǎn)品還必須具備完整的開(kāi)發(fā)工具，才能夠滿足不同行業(yè)面向不同場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)需求，加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。芯片也不例外！
為了使AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品能夠快速投入到不同行業(yè)的應(yīng)用中，AMD還提供了AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 全產(chǎn)品組合由 AMD Vivado? 設(shè)計(jì)套件和 Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺(tái)提供支持，使硬件與軟件設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)一款設(shè)計(jì)人員環(huán)境進(jìn)行從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證，充分利用這些工具及所包含 IP 的生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)。
據(jù)Rob Bauer介紹，我們提供的開(kāi)發(fā)工具一方面重點(diǎn)解決客戶學(xué)習(xí)曲線的問(wèn)題，因?yàn)橛蟹浅６鄻踊墓?yīng)商和不同的工具，所以我們希望給客戶提供單一統(tǒng)一的一套工具，針對(duì)所有產(chǎn)品組合和整個(gè)設(shè)計(jì)流程都能夠使用它。其次，還要幫助開(kāi)發(fā)人員提高工作效能，只需要學(xué)會(huì)用一套工具就能夠保持高效的工作效能。最后，Vivado工具套件采用計(jì)件時(shí)序的模型，能夠滿足時(shí)序要求，并在不同工藝、電壓和溫度方面給客戶提供想要的使用效果。
“我們非常專注于供應(yīng)商的穩(wěn)定性。” Rob Bauer表示，AMD擁有非常成熟穩(wěn)健的從業(yè)歷史，對(duì)于較長(zhǎng)使用周期的產(chǎn)品都能夠提供長(zhǎng)期保證，這對(duì)于Spartan UltraScale+ FPGA系列的目標(biāo)應(yīng)用來(lái)講是非常重要的。因此，我們能夠?yàn)楣I(yè)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備，專業(yè)音像系統(tǒng)等客戶提供非常長(zhǎng)的使用生命周期保障。
據(jù)介紹，AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列樣片和評(píng)估套件預(yù)計(jì)于 2025 年上半年問(wèn)世。文檔現(xiàn)已推出，并于 2024 年第四季度自 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件開(kāi)始提供工具支持。
