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硅光子學(xué):為下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供動力

2024-04-07 12:18:24

在當(dāng)今的數(shù)字時代,數(shù)據(jù)處理和存儲的需求正以前所未有的速度增長。這一激增主要歸因于云計算、大數(shù)據(jù)分析、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興技術(shù)的發(fā)展。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心是容納數(shù)千臺服務(wù)器的大型設(shè)施,已成為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的支柱。數(shù)據(jù)中心需要在光通信方面取得重大進展,以擴展計算和存儲服務(wù),以服務(wù)于未來的帶寬密集型和計算密集型應(yīng)用。

硅光子學(xué)

然而,隨著數(shù)據(jù)流量的增長,現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)解決方案難以滿足這些數(shù)據(jù)中心對帶寬、能源效率和可擴展性的需求。硅光子學(xué)正是為此而生,它有潛力為光學(xué)行業(yè)帶來電子級的成本和規(guī)模,而光學(xué)行業(yè)傳統(tǒng)上專注于較小容量或較長距離的應(yīng)用,無法根據(jù)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的需求進行擴展。硅光子學(xué)已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化,并將在滿足數(shù)據(jù)中心未來帶寬需求方面發(fā)揮重要作用。

什么是硅光子學(xué)?

硅光子學(xué)是一項尖端技術(shù),它將激光器、調(diào)制器、探測器和波導(dǎo)等光學(xué)元件與硅基半導(dǎo)體芯片相結(jié)合。它允許在同一芯片上無縫集成光子和電子功能,從而大大提高數(shù)據(jù)通信和處理能力。硅光子學(xué)因其經(jīng)濟效益、高集成密度和能源效率而廣受歡迎。

硅光子學(xué)的關(guān)鍵元件

波導(dǎo):波導(dǎo)是硅光子學(xué)中的關(guān)鍵組件,用于引導(dǎo)和限制沿特定路徑傳輸?shù)墓狻_@些結(jié)構(gòu)通常構(gòu)建在硅基板上,材料包括二氧化硅(SiO2)或氮化硅(Si3N4)。根據(jù)應(yīng)用要求,可以構(gòu)建波導(dǎo)以實現(xiàn)各種光傳播模式,包括單模和多模。它們對于在調(diào)制器、檢測器和多路復(fù)用器/解復(fù)用器等光子組件之間路由光信號至關(guān)重要。

調(diào)制器:調(diào)制器是用于調(diào)制光的屬性(例如其強度、相位或偏振)的設(shè)備。在硅光子學(xué)中,調(diào)制器通常基于電光效應(yīng),其中材料的折射率根據(jù)施加的電信號進行調(diào)制。這種調(diào)制允許將數(shù)據(jù)編碼到光信號上,從而實現(xiàn)高速通信和信號處理。硅馬赫-曾德爾調(diào)制器(MZM)和相位調(diào)制器通常用于硅光子學(xué)中的各種應(yīng)用,包括光互連和數(shù)據(jù)傳輸。

探測器:探測器是探測光信號并將其轉(zhuǎn)換為電信號的組件。硅光子探測器通常由鍺(Ge)或磷化銦(InP)等半導(dǎo)體材料制成,這些材料與硅加工工藝兼容。光電探測器(例如pin二極管或雪崩光電二極管(APD))被廣泛用于高靈敏度和高效的光信號檢測。這些探測器對于接收和處理各種應(yīng)用中的光學(xué)數(shù)據(jù)至關(guān)重要,包括光通信系統(tǒng)、傳感和成像。

激光器:激光器是通過受激發(fā)射產(chǎn)生光輻射的相干光源。硅光子學(xué)中的激光器通常由復(fù)合半導(dǎo)體材料制成,例如磷化銦(InP)或砷化鎵(GaAs),這些材料集成在硅基板上。硅光子學(xué)系統(tǒng)可以整合各種激光器,包括分布式反饋(DFB)激光器、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和環(huán)形激光器,為光通信、傳感和信號產(chǎn)生提供可靠而高效的光源。

多路復(fù)用器/多路分解器:多路復(fù)用器和多路分解器是組合或分離不同波長的多個光信號的組件。這些設(shè)備支持波分復(fù)用(WDM),這種方法允許通過一條光纜以各種波長傳輸大量數(shù)據(jù)流。硅光子學(xué)中的多路復(fù)用器和多路分解器通常圍繞波長選擇性濾波器構(gòu)建,例如陣列波導(dǎo)光柵(AWG)或馬赫-曾德爾干涉儀(MZI),它們可以高效準(zhǔn)確地路由和分離光信號。WDM技術(shù)增加了光通信網(wǎng)絡(luò)的容量和帶寬,從而實現(xiàn)了更高的數(shù)據(jù)吞吐量和可擴展性。

硅光子學(xué)的特點

硅光子學(xué)具有幾個關(guān)鍵特性,使其成為適用于各種應(yīng)用的有吸引力的技術(shù):

集成:硅光子學(xué)的主要優(yōu)勢之一是它與互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝兼容。這種兼容性使得光子和電子元件能夠集成在同一硅基板上,從而實現(xiàn)高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)。這種集成可以縮小尺寸、降低功耗并降低制造成本。

高速數(shù)據(jù)傳輸:硅光子學(xué)可通過光纖實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。通過利用光的固有特性(例如其高帶寬和低延遲),硅光子學(xué)可以支持每秒千兆位到太比特的數(shù)據(jù)速率。這使其非常適合需要高速通信的應(yīng)用,例如數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)和高性能計算系統(tǒng)。

低功耗:與傳統(tǒng)電子互連相比,硅光子學(xué)具有降低功耗的潛力,尤其是在長距離傳輸中。與電信號相比,光信號的衰減和散射較少,從而減少了信號放大和再生的需要。此外,光子元件與CMOS電子設(shè)備的集成利用現(xiàn)有的電源管理技術(shù),實現(xiàn)了節(jié)能運行。

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硅光子學(xué)在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用

光互連:光互連取代了數(shù)據(jù)中心中傳統(tǒng)的銅基鏈路,徹底改變了互連基礎(chǔ)設(shè)施。這些光網(wǎng)絡(luò)提供更大的帶寬、更低的延遲和更高的能效,使服務(wù)器、交換機和存儲系統(tǒng)能夠更無縫地通信。

高性能計算(HPC):在HPC環(huán)境中,科學(xué)模擬、天氣預(yù)報和其他數(shù)據(jù)密集型任務(wù)需要巨大的計算能力,而硅光子技術(shù)在實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸和處理方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過提供高速互連和低延遲通信,它可以加速HPC集群和超級計算機的性能。

人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML):人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用需要大量數(shù)據(jù)和計算機資源。硅光子學(xué)通過允許計算節(jié)點和存儲系統(tǒng)之間快速無縫地共享數(shù)據(jù),提高了AI和ML工作流程的生產(chǎn)力。這加快了模型訓(xùn)練、推理和數(shù)據(jù)分析的速度,使企業(yè)能夠?qū)崟r從數(shù)據(jù)中獲得重要見解。

大數(shù)據(jù)分析:隨著社交媒體、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和在線交易產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長,大數(shù)據(jù)分析對于希望獲得競爭優(yōu)勢的企業(yè)來說變得至關(guān)重要。硅光子學(xué)能夠在數(shù)據(jù)中心快速傳輸大型文件,從而實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理和分析。這提高了大數(shù)據(jù)分析應(yīng)用的速度和準(zhǔn)確性,使企業(yè)能夠獲得有意義的見解并做出數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策。

云計算:云服務(wù)企業(yè)依靠超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心為全球消費者提供按需計算能力。硅光子學(xué)通過實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸和更高效的資源利用,提高了云計算基礎(chǔ)設(shè)施的性能和可擴展性。這提高了云服務(wù)的可靠性、可擴展性和成本效益。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)

數(shù)據(jù)中心內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)通常基于Clos拓撲(一種非阻塞、多級交換架構(gòu),可減少所需的端口數(shù)量),而超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心通常具有數(shù)以萬計的以太網(wǎng)交換機,通過葉脊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將服務(wù)器機架互連。

現(xiàn)在,典型的數(shù)據(jù)中心在服務(wù)器上部署了一個或兩個基于10GbE的網(wǎng)絡(luò)接口控制器,這些控制器在機架頂部(TOR)交換機上聚合到40GbE。服務(wù)器和TOR之間的連接通常通過直連銅纜(DAC)完成,這是在幾米距離內(nèi)以此類數(shù)據(jù)速率進行連接時最具成本效益的替代方案。

然而,從TOR到下一層交換機的上行鏈路幾乎總是光纖。較小的數(shù)據(jù)中心可能會使用基于VCSEL的收發(fā)器通過多模光纖。這些40G收發(fā)器結(jié)合了四個10G激光器,傳輸距離可達300米。更高層的交換機互連(葉到主干及以上)通常需要使用單模光纖,因為交換機之間的距離通常超過300米。

轉(zhuǎn)換趨勢

當(dāng)今的TOR、葉子和主干交換機通常是1RU機箱中的3.2Tb/s以太網(wǎng)交換機,一些2RU系統(tǒng)提供6.4Tb/s交換機容量。這些交換機具有25GSERDES,與100GQSFP28收發(fā)器配合使用效果良好。隨著交換機從3.2T/6.4T發(fā)展到12.8T,線路速率將增加到50GSERDES和PAM4調(diào)制。在這些數(shù)據(jù)速率下,需要使用50G電氣I/O的新收發(fā)器。

為了在單個RU中實現(xiàn)12.8T的交換容量,需要使用與QSFP外形尺寸相似的400G收發(fā)器,并且已經(jīng)建立了兩個MSA來解決此問題:QSFP-DD(DD代表雙密度)和OSFP(O代表八進制)。這兩個MSA都有8個50GPAM4電氣I/O通道,因此可以處理400G光接口。問題在于確定哪種光接口適合400G數(shù)據(jù)中心連接。

IEEE已將DR4接口標(biāo)準(zhǔn)化,該接口與100GPSM4相同,但在四條并行光纖上使用100GPAM4光調(diào)制而不是25GNRZ。使用PAM4調(diào)制會導(dǎo)致鏈路預(yù)算大幅減少、由于使用額外IC而導(dǎo)致功耗增加以及復(fù)雜性增加,但它允許利用已為100GPSM4構(gòu)建的現(xiàn)有光纖基礎(chǔ)設(shè)施。目前雙工光纖沒有非冷卻選項,MSA可能會出現(xiàn)以滿足對低成本、可制造雙工光纖解決方案的需求。